高通发布骁龙 865 和 765 芯片

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周二上午,高通公司(Qualcomm)在其夏威夷年度骁龙技术峰会上展示了两款新的骁龙芯片。我们对这套流程已经非常熟悉了:先是高通提供关于芯片的一些信息,然后手机厂商在接下来几年的安卓旗舰机型中用上这些芯片。

高通在活动上发布的两款芯片分别是旗舰级的骁龙 865 和档次稍低的骁龙 765。并不让人意外的是,高通在这两款芯片上都聚焦于 5G 和人工智能——人工智能已经成为移动生态系统一个越来越重要的组成部分,而从明年开始,5G 预计会推动智能手机的大规模更新换代。

以下是高通公司的说法:

使用骁龙 X55 5G调制解调器及射频系统的旗舰级骁龙 865移动平台是世界上最先进的 5G平台,它能够为下一代旗舰设备提供无与伦比的连接性和性能表现。骁龙 765/765G则带来了集成 5G连接、人工智能处理以及 Snapdragon Elite Gaming的部分特性。

值得注意的是,高端的骁龙 865 使用了单独的 X55 5G 调制解调器,而中档的 765 则是集成 5G 模块。高通在骁龙 865 上的技术决策是今年 5G 设备推出相对缓慢的一个标志,它们在 2020 年肯定会变得更加主流,但很多手机厂商可能会继续提供非 5G 选项,尤其是在运营商建设下一代网络速度较慢的国家和地区。

目前,我们对即将到来的产品只算有过惊鸿一瞥。随着峰会的进行,我们预计会在未来几天获得更多信息。本周,我们还有可能在夏威夷看到首批采用新芯片的一些手机,但它们的正式发布很有可能要等到明年 1 月初的消费电子展(CES)以及 2 月末的世界移动通信大会(MWC)。

除此之外,高通还发布了新的指纹扫描技术 Sonic Max,其新颖之处在于为屏幕下扫描仪提供了更大的表面识别面积——根据高通提供的数字,它要比前代技术大 17 倍。

翻译:王灿均(@何无鱼

Qualcomm unveils Snapdragon 865 and 765 platforms